AMD heeft in maart vorig jaar zijn plannen onthuld om processors met X3D Packaging uit te brengen. Deze oplossing moet meerdere chiplets en gestapelde dies tot één geheel combineren, wat een forse verhoging qua bandbreedte moet opleveren. Wanneer deze technologie op de markt zou komen, werd echter niet vermeld. De slide toont vermoedelijk gestapelde geheugenchips en cpu-chiplets die op dezelfde interposer zijn geplaatst. Volgens Patrick Schur is AMD momenteel bezig met de ontwikkeling van Mil...
Continue reading...
Continue reading...