Intel heeft een demonstratie gegeven van zijn nieuwe packaging-technieken Emib en Foveros. Emib, wat staat voor Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, moet in de komende laptop-processors van de Meteor Lake-generatie gebruikt gaan worden, in combinativ met de stapeltechniek Foveros. De processors werden ook getoond. Een vernieuwing hierin is ook dat het geheugen, lpddr5x, op de package zit. De getoonde Meteor Lake-processor heeft een quad-tile-configuratie, die gebruikmaakt van Foveros packa...
Continue reading...
Continue reading...