Na de initiële aankondiging van enkele maanden geleden heeft Intel meer details besproken over zijn onderzoek naar substraten op basis van glas. Dit materiaal biedt verschillende voordelen ten opzichte van de bestaande pcb-achtige oplossingen, waardoor het een ideale kandidaat is voor gebruik in toekomstige chips. Het bedrijf verwacht de eerste producten met deze technologie uit te brengen tussen 2025 en 2030. Een paneel met glazen substraten. Door de combinatie van een betere weerstand tegen...
Continue reading...
Continue reading...