HWI Quad-Layer 3D-stacking-technologie komt steeds dichterbij voor high-end cpu’s en gpu’s

[HighFlow]

Next-gen 3D-chipstacking kan om de hoek liggen omdat het Institute of Microeletronics (IME) recent een technologische doorbraak heeft bereikt. Uit onderzoeken zou blijken dat er maximaal vier halfgeleiderlagen kunnen worden gestapeld. Dit maakt een besparing tot 50 procent mogelijk in vergelijking met traditionele 2D-fabricagetechnieken. De nieuwe methode zal waarschijnlijk exclusief worden gebruikt in high-end cpu's en gpu's. Deze prestatie is een stap vooruit ten opzichte van AMD's aangeko...

Continue reading...