Vorige week schreven we over AMD’s plannen op het gebied van X3D Packaging, waarbij meerdere chiplets en gestapelde dies tot één geheel worden gecombineerd. Hoewel deze technologie een forse bandbreedteverhoging kan opleveren, zag het er niet direct naar uit dat deze techniek snel in consumentenchips zou worden geïmplementeerd. Daar komt nu verandering in, aangezien AMD-ceo Lisa Su tijdens de Computex-beurs een Ryzen 5900X-prototype heeft getoond met gestapelde 3D V-Cache. Bij deze techniek w...
Continue reading...
Continue reading...