Ik heb deze koelmodules gekocht om op mijn geheugen te monteren. Bij de instructies staat dat je voor enkelvoudig geheugen dikkere thermische pads moet gebruiken, maar voor het omgekeerde probleem wordt niks genoemd... mijn geheugenmodules lijken te dik namelijk. Zelfs zonder thermische pads sluit het koelblok er niet omheen, puur vanwege wat dikkere chips in het midden - dus de druk komt dan ook echt op dat punt als ik het vastmaak.
Wat is hier de te adviseren aanpak - andere koelmodules (welke?) met meer ruimte, of met de thermische pads rondom dat dikste punt 'opvullen' en met veel beleid de twee helften van de koelmodules zachtjes vastschroeven? Dat laatste kan op zich wel hoor, maar vraag me af of dat de bedoeling is.
Wat is hier de te adviseren aanpak - andere koelmodules (welke?) met meer ruimte, of met de thermische pads rondom dat dikste punt 'opvullen' en met veel beleid de twee helften van de koelmodules zachtjes vastschroeven? Dat laatste kan op zich wel hoor, maar vraag me af of dat de bedoeling is.

